マイクロ接合
サーモソニックボンディングとは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、特殊の溶接のマイクロ接合に定義される用語の一つです。
サーモソニックボンディングは、接合方法においては、半導体素子や電子部品の組立て、基板への取り付けなど、接合対象が微小・微細で寸法効果を特に考慮する必要がある部位に適用される接合方法の総称であるマイクロ接合に分類される接合方法です。
サーモソニックボンディングは、熱圧着（複数の部材を融点以下の適当な温度で圧力を加え密着させて、塑性変形を起こさせ、双方の清浄面の接触によって接合させる方法）の一種で、超音波振動を加えながら熱圧着する方法のことです。
ソルダリングとは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、特殊の溶接のマイクロ接合に定義される用語の一つです。
ソルダリングは、接合方法においては、半導体素子や電子部品の組立て、基板への取り付けなど、接合対象が微小・微細で寸法効果を特に考慮する必要がある部位に適用される接合方法の総称であるマイクロ接合に分類される接合方法です。
マイクロ接合のソルダリングは、接合対象が微小・微細なものに対して、はんだを用いて母材をできるだけ溶融しないで行う溶接方法のことです。
ブレージングとは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、特殊の溶接のマイクロ接合に定義される用語の一つです。
ブレージングは、接合方法においては、半導体素子や電子部品の組立て、基板への取り付けなど、接合対象が微小・微細で寸法効果を特に考慮する必要がある部位に適用される接合方法の総称であるマイクロ接合に分類される接合方法です。
マイクロ接合のブレージングは、接合対象が微小・微細なものに対して、ろうを用いて母材をできるだけ溶融しないで行う溶接方法のことです。
マイクロ抵抗接合とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、特殊の溶接のマイクロ接合に定義される用語の一つです。
マイクロ抵抗接合は、接合方法においては、半導体素子や電子部品の組立て、基板への取り付けなど、接合対象が微小・微細で寸法効果を特に考慮する必要がある部位に適用される接合方法の総称であるマイクロ接合に分類される接合方法です。
マイクロ抵抗接合は、接合対象が微小・微細なものに対して行う抵抗溶接（溶接継手部に大電流を流し、ここに発生する抵抗熱によって加熱し、圧力を加えて行う溶接）のことです。
ワイヤボンディングとは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、特殊の溶接のマイクロ接合に定義される用語の一つです。
ワイヤボンディングは、溶接用語においては、半導体素子や電子部品の組立て、基板への取り付けなど、接合対象が微小・微細で寸法効果を特に考慮する必要がある部位に適用される接合方法の総称であるマイクロ接合に関連する用語の一つです。
ワイヤボンディングは、半導体チップの電極部とリードフレーム及び基板上の導体などとを細いワイヤを用いて接続する方法のことです。
ワイヤレスボンディングとは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、特殊の溶接のマイクロ接合に定義される用語の一つです。
ワイヤレスボンディングは、溶接用語においては、半導体素子や電子部品の組立て、基板への取り付けなど、接合対象が微小・微細で寸法効果を特に考慮する必要がある部位に適用される接合方法の総称であるマイクロ接合に関連する用語の一つです。
ワイヤレスボンディングは、ワイヤを使うことなく半導体のチップ電極部からの引出しを行う方法のことです。
ワイヤレスボンディングでは、ワイヤの代わりにチップ電極部にリードやバンプを設けます。
超音波ボンディングとは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、特殊の溶接のマイクロ接合に定義される用語の一つです。
超音波ボンディングは、接合方法においては、半導体素子や電子部品の組立て、基板への取り付けなど、接合対象が微小・微細で寸法効果を特に考慮する必要がある部位に適用される接合方法の総称であるマイクロ接合に分類される接合方法です。
超音波ボンディングは、圧着の一種で、超音波振動を加えながら圧着する方法のことです。
熱圧着とは、溶接技術の分野において術語として用いられる溶接用語で、特殊の溶接のマイクロ接合に定義される用語の一つです。
熱圧着は、接合方法においては、半導体素子や電子部品の組立て、基板への取り付けなど、接合対象が微小・微細で寸法効果を特に考慮する必要がある部位に適用される接合方法の総称であるマイクロ接合に分類される接合方法です。
熱圧着は、複数の部材を融点以下の温度で加圧密着させて、塑性変形を起こさせて接合させる接合方法です。